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（91）样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.
（92）在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。
（93）先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
（93）造 句 网是一部在线造句词典,其宗旨是让大家更快地造出更优质的句子.
（94）工业键盘封装在有薄膜键盘和整合轨迹球的NEMA4X外壳中。
（95）模块：封装了由模块生成的内容，这些模块提供特点，如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。
（96）并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。
（97）研制高阻隔性材料，对OLED进行有效的封装，是提高其寿命最直接和最有效的方法。
（98）型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，zaojv。com环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。
（99）介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。
（100）会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。
（101）使用点对点协定封装方式,可以将点对点软体压缩设定在串列介面上.
（102）还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。
（103）清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。
（104）他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。
（105）传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。
（106）光纤与有机聚合物脊形波导的耦合是有机聚合物波导器件封装中关键的一步，它直接影响器件的插入损耗。
（107）对同济曙光软件的核心功能进行封装,包括:前处理,有限元网格剖分,有限元分析调用,后处理显示等.
（108）厚膜电阻网络扁平封装，11，12电路图。
（109）在该模型中将空间数据按照对象和包含对象的集合的方式自由组合，并将空间对象操作封装在对象中，以实现空间对象的自由使用。
（110）在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。
（111）为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。
（112）导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
（113）采用钙钠平板玻璃作为封装面板，利用碳纳米管作为冷阴极材料，研制了三极结构的单色场致发射显示器件。
（114）所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。
（115）为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。
（116）耦合金属封装件是一整体管结构，或由激光器固定管体、耦合过渡管、以及外封管组成。
（117）内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套.
（118）在四顶艾弗尔O38封装提供一步开放与篡改证据建成上限。
（119）此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。
（120）在面向对象的资源环境模型库管理系统中，模型的属性、方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。