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（1）西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。
（2）该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。
（3）超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。
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（4）确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面。
（5）配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。
（6）熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。
（7）还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。
（8）重新封装薄膜，先进的剥离技术zaojv.com，暴露了压力感应层当消费者打开包。
（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。
（10）由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。
（11）电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。
（12）此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。
（13）这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…
（14）因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。
（15）主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。
（16）封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.
（17）内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.
（18）该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.
（19）另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。
（20）但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。
（21）另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。
（22）为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。
（23）可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。
（24）集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。
（25）如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。2、阳台封装固定不牢造成塌落。
（26）研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。
（27）系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。
（28）同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。
（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。
（30）标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。